手機屏障罩的道理:用屏障體將元部件，電路，組合件，電纜或全部體系的擾亂源圍困起來，為了避免擾亂電磁場向外分散;用屏障體將接受電路，設置或體系圍困起來，為了避免它們遭到外界電磁場的感化，屏障罩的材伎常常采取0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材伎，其中洋白銅是一哪類容易上錫的金屬屏障材伎，采取SMT貼時應斟酌吸盤的設計。
底下是屏障罩的簡約先容：
1.此部件首要是為了避免電磁擾亂(EMI)、對PCB板上的元件及LCM起屏障用處。
2.分為固定式(用SMT直接焊到PCB板上)和可拆式(用結構和LCM糾合或直接用shielding_cover上的凸起扣在shielding_frame)。
3.首要靠焊點或卡扣來定位。
4.設計
指點：
A Shielding_frame的平面度為0.13mm、充足的強度、厚度為0.3mm，高度為2mm，距PCB板邊沿為0.75mm，框架內邊離外框起碼0.8mm。
B Shieling_cover的厚度為0.2mm；偶爾為了元器件的散熱和冷卻，不妨在cover上加小圓孔，直徑為￠1.0~￠1.5mm，太大會引起屏障成效不良。
C Shielding_can屏障LCM：全部配合采取0配合，shielding_can的邊以及LCD可視區(qū)的邊的間隔在大于1.00
5.材伎運用：通?？刹扇u-C7521(鎳白銅、洋白銅、Nickel Silver)、不銹鋼、鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采取洋白銅、馬口鐵皮，并提議采取洋白銅，起因:洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上對比好。